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20.02.2018

Bessere Werkstoffsimulation für Steckverbinder

Analyse und Bewertung des mechanischen Verhaltens von Kupferbauteilen mithilfe von FE-Simulation

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Beispiel eines auf seine langlebige Funktion ausgelegten Kupfersteckverbinders, der mit dem Simulationsmodell des Fraunhofer IWM genauer berechnet und optimiert werden kann.
Die elektrisch leitenden Kupfer-Komponenten in Fahrzeugen sind zunehmend höheren elektrischen und thermomechanischen Beanspruchungen ausgesetzt. Damit sie weiterhin kostengünstig für eine zuverlässige Funktion ausgelegt werden können, hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM ein neues Simulationsmaterialmodell entwickelt: Es bildet zeit- und temperaturabhängige Materialeffekte viel präziser als bisher ab und kann in gängigen Simulationsprogrammen eingesetzt werden.

Link zur wt Werkstattstechnik online - ein Beitrag der Ausgabe 1/2-2018




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