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wt-online - Ausgabe 06-2004, S. 267

Kompletter Beitrag im pdf-Format 267.pdf

Fertigungstechnik, Schleifen, Keramik

Auswirkung der Kinematik beim Mikroschleifen *

Potentiale unterschiedlicher Schleifverfahren zur Herstellung von Bauteilen und Komponenten in der Mikrosystemtechnik

Die Einsatzmöglichkeiten des Schleifens in der Mikrobearbeitung werden in hohem Maße von der Kinematik des Prozesses bestimmt. Das Längsumfangs-Planschleifen ist durch ein Abbilden der Topographie der Hüllfläche des Werkzeuges auf das Bauteil charakterisiert, das der Schaffung hochwertiger Oberflächen entgegensteht. Aufbauend auf dieser Erkenntnis werden die Möglichkeiten anderer Verfahren zur Minimierung des Einflusses der Topographie des Schleifwerkzeuges aufgezeigt.

Effects of process kinematics in micro grinding – Potentials of different grinding processes for manufacturing of components and assemblies in micro system technology

The application of grinding processes in micro machining strongly depends on the process kinematics. Thereby conventional peripheral grinding is characterised by reproduction of the enveloping surface topography of the tool on the workpiece surface. This leads to insufficient surface quality. Based on this result the potentials of further grinding processes for minimization of the influence of the topography of the grinding tool are pointed out.

Autor:
Denkena, B.; Becker, J. C.; Reichstein, M.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 06-2004, Seite 267
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