Verlag > Werkstattstechnik online > Premiumartikel
   

wt-online - Ausgabe 11/12-2011, S. 753-757

Kompletter Beitrag im pdf-Format 753_63930.pdf

Mikrosystemtechnik, Schleifen, Keramik

Ultrapräzisionstrennschleifen von Mikrosystemen

Einfluss verschiedener Trennschleifscheiben auf die Schnittqualität mikrosystemtechnischer Materialien

Die Schleifverfahren nach DIN 8589 haben sich vom Prozessschritt für die Endbearbeitung hin zu einer Vollbearbeitungstechnik entwickelt. Die Anwendungsgebiete umfassen inzwischen sowohl viele Makro- als auch Mikro-Technologien. Dieser Fachartikel befasst sich speziell mit den Einflussgrößen der Schleifscheiben auf die Herstellung von mikrotechnologischen Geometrien in schwer zerspanbaren Werkstoffen.

Ultraprecision dicing of MEMS – Effect of various blade properties on the cutting quality of MEMS materials

Grinding processes according to DIN 8589 have developed from finishing techniques to complete processing techniques. The fields of application have extended to numerous macro and micro technologies. This paper deals especially with the influence of the grinding blade on the production of micro technological geometries in hard-to-machine materials.

Autor:
Rissing, L.; Cvetkovic, S.; Stompe, M.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 11/12-2011, Seite 753-757
Sie können diese Ausgabe gerne bei uns bestellen.


IMPRESSUM  |  DATENSCHUTZ  |  © VDI Fachmedien GmbH & Co. KG 2019
Login für registrierte Benutzer

Passwort vergessen?

Sind Sie neu hier?