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wt-online - Ausgabe 6-2010, S. 487-493

Kompletter Beitrag im pdf-Format 487_55300.pdf

Fertigungstechnik, Mikrosystemtechnik, Schleifen

Großflächiges Schleifen von Mikrostrukturen *

In diesem Beitrag werden die Ergebnisse zum kontakterosiven Mehrfachmikroprofilieren von mehrschichtigen metallisch gebundenen Schleifscheiben und deren Einsatzverhalten vorgestellt. Beim Profilieren zeigen sich Zusammenhänge zwischen Verfahrweg und -geschwindigkeit der Abrichtelektrode und der Ausprägung der erzeugten Mikroprofile. Im Einsatz zeigt sich ein Einfluss der Schleifstrategie auf die Kantenschädigung der erzeugten Mikrostrukturen. Darüber hinaus wurde die Reduzierung der Mikrostrukturgrößen durch mehrfaches Überschleifen mit einen axialen Versatz des Schleifeingriffs untersucht.

Large-area grinding of microstructures

This paper presents the results of the electro contact discharge dressing of multiple microprofiles at multi-layered metallic bonded grinding wheels and their use in grinding processes. A relation between the feed rate and traverse path of the dressing electrode in dressing and the resulting micro-profiles on the grinding layer was found. The grinding strategy has a significant influence on the edge break-outs at the ground microstructures. Furthermore, the reduction of the ground microstructure dimensions by an axial shift in grinding is investigated.

Autor:
Denkena, B.; de Leon, L.; Hahmann, D.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 6-2010, Seite 487-493
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