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wt-online - Ausgabe 11/12-2008, S. 969-973

Kompletter Beitrag im pdf-Format 969_45121.pdf

Mikrosystemtechnik, Fügetechnik, Automatisierung

Aktiv beheiztes Wärmeführungskonzept für die Montage von SMD mit Schmelzklebstoffen *

Experimente, Ergebnisse und Potentiale

Bei der Entwicklung von Mikromontagesystemen mit Schmelzklebstoff ist der Wärmeführung besondere Aufmerksamkeit zu schenken: Erst durch ein speziell abgestimmtes System lassen sich die Vorteile dieser Technologie voll nutzen. Diese Arbeit stellt eine Einteilung derartiger Wärmeführungen vor und illustriert einen Teil davon exemplarisch an einem aktiv beheizten Greifsystem, das an eine praxisnahe Aufgabe angepasst ist. Dies wiederum verdeutlicht das Potential von Mikromontagesystemen mit Schmelzklebstoff.

Investigation of an active heat management concept for micro assembly with hot melt adhesives

The devekopment of micro assembly with hot melt adhesives requires special treatment of the heat management employed: Only specially customised systems exploit the full potential of this technology. This work presents a classification of heat management concepts. One class is picked out and illustrated exemplarily by an actively heated gripper system which is adapted to suit a practice-oriented task. Experiments carried out with this system show the potential of micro assembly with hot melt adhesives.

Autor:
Dietrich, F.; Rathmann, S.; Repenning, A.; Raatz, A.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 11/12-2008, Seite 969-973
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