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wt-online - Ausgabe 06-2002, S. 278

Kompletter Beitrag im pdf-Format 278.pdf

Fertigungstechnik, Läppen, Schleifen, Keramik

Trennen von Silizium – Trenntechnologien im Überblick

Das Einsatzgebiet von Silizium reicht von Halbleiterbauelementen bis hin zu photovoltaischen Applikationen. Einen wesentlichen Qualitätseinfluss auf die Wafer hat die eingesetzte Trenntechnologie, welche die gesamte nachfolgende Fertigungskette bestimmt. Der Beitrag gibt einen Überblick über die vorhandenen Trenntechnologien und zeigt weiterführende Entwicklungen auf. In diesem Zusammenhang wird die innovative Multi-Wire-Slicing-Technologie vorgestellt.

Slicing of Silicon – Current Slicing-Technologies

Silicon is found in many technical applications ranging from computer chips to photovoltaic panels. The industrial use of the grown silicon depends heavily on its initial treatment with the slicing off of single wafers as the very first step. The article reviews different techniques used for this purpose and gives hints regarding future developments in this field. Among others, the innovative Multi-Wire-Slicing technique is evaluated.

Autor:
Klocke, F.; Huttenhuis, S.; Pähler, D.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 06-2002, Seite 278
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