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wt-online - Ausgabe 11/12-2007, S. 862-867

Kompletter Beitrag im pdf-Format 862_38792.pdf

Fertigungstechnik, Schleifen, Mikrosystemtechnik

Ultraschallschleifen dünnwandiger Bauteile *

Der Fachbeitrag stellt Ergebnisse zur Untersuchung des Einflusses des ultraschallunterstützten Schleifens auf die herstellbaren Bauteildicken von Mikrobauteilen vor. Mit einem hochdynamischen Versuchsaufbau zur eindimensionalen Kraftmessung werden die dynamischen und effektiven Prozesskräfte beim konventionellen und ultraschallunterstützten Schleifen untersucht. Es zeigen sich für die Bauteildicken tangential zur Ultraschallschwingungsrichtung signifikante Unterschiede zwischen konventionell und ultraschallunterstützt geschliffenen Bauteilen. Dagegen werden normal zur Ultraschallschwingungsrichtung keine entscheidenden Unterschiede festgestellt.

Ultrasonic grinding of thin-walled components

This paper presents results of investigations regarding the influence of ultrasonic vibration grinding on the minimum component thickness of micro-components as well as on the dynamic und mean forces during conventional and ultrasonic vibration supported grinding. The producible component thickness differs significantly between conventional and ultrasonic vibration supported grinding tangential to the ultrasonic vibration direction. In contrast, no significant difference is assessed normal to the ultrasonic vibration direction. The forces during grinding and ultrasonic vibration grinding were measured by a highly dynamic experimental set-up with an 1D measuring force sensor.

Autor:
Denkena, B.; Hahmann, D.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 11/12-2007, Seite 862-867
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