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wt-online - Ausgabe 11/12-2007, S. 873-878

Kompletter Beitrag im pdf-Format 873_38782.pdf

Elektrotechnik/Elektronik, Sicherheit, Mikrosystemtechnik

Kondensation auf Elektronikbaugruppen

Auswirkung von Kondensation auf die Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen mit miniaturisierten Strukturen

Mit dem stetig zunehmenden Einsatz von elektronischen Baugruppen an dezentralen Einbauorten mit rauen Umgebungsbedingungen tritt der Ausfall elektronischer Baugruppen aufgrund von elektrochemischer Migration – bedingt durch Betauung auf der Oberfläche von Schaltungsträgern – in den Vordergrund. Für die Bewertung der Zuverlässigkeit von Varianten in der Aufbau- und Verbindungstechnik ist ein standardisiertes Prüfverfahren Voraussetzung. Da ein solches noch nicht existiert, leitet sich die Notwendigkeit der Konzeption und Qualifizierung hierfür ab.

Influence of dew condensation on the reliability of electronic devices with micro structures

The continuously increasing usage of electronic devices at decentralised locations with harsh environments requires a detailed analysis of failures of electronic devices due to electro-chemical migration. Such failures generally occur due to condensation at the surface of printed circuits boards. The reliability evaluation of different alternatives in electronic packaging requires a standardised testing method. Because such a procedure does not exist, it is necessary to design and qualify an appropriate proceeding.

Autor:
Feldmann, K.; Matzner, C.; Schimpf, C.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 11/12-2007, Seite 873-878
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