Verlag > Werkstattstechnik online > Premiumartikel
   

wt-online - Ausgabe 9-2007, S. 615-619

Kompletter Beitrag im pdf-Format 615_37710.pdf

Montage, Handhabung, Automatisierung

Ultraschall – feinfühlig und dennoch kraftvoll *

Automatisiertes berührungsloses Handhaben und Fügen mittels Ultraschall in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik

Am Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften (iwb) der Technischen Universität München wird im Rahmen zweier Forschungsprojekte einerseits an den technologischen Grundlagen einer Fügekraftregelung für die berührungslos arbeitende Ultraschall-Vakuum-Greiftechnologie sowie andererseits an der Integration und Qualifikation dieser Technik für Bestückungsprozesse in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik gearbeitet. Es wird gezeigt, wie die Ergebnisse aus grundlagenorientierten Forschungsprojekten in die Anwendungsforschung transferiert werden können und dort zur Verbesserung der Erfolgsperspektiven einer innovativen Technologie beitragen.

Ultrasonics - sensitiv but powerful – Automatic, non-contact handling and joining with ultrasonics in  semiconductes technology and micro systems engineering

At the Institute for Machine Tools and Industrial Management of the Technische Universität München contactless grippers are developed, based on the ultrasonic-vacuum-technology. Within two research projects the work focuses on contactless joining processes as well as on the integration and qualification of this technology for surface mounting in semiconductor-technology and micro systems engineering. Further on, the results for the joining technology are transferred into a non-contact handling device, thus contributing to the success of a new innovative technology.

Autor:
Reinhart, G.; Heinz, M.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 9-2007, Seite 615-619
Sie können diese Ausgabe gerne bei uns bestellen.


IMPRESSUM  |  DATENSCHUTZ  |  © VDI Fachmedien GmbH & Co. KG 2019
Login für registrierte Benutzer

Passwort vergessen?

Sind Sie neu hier?