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wt-online - Ausgabe 06-2005, S. 459

Kompletter Beitrag im pdf-Format 459_2341.pdf

Schleifen, Bohren, Leichtbau

Aerospin – aerostatisch, synchron und hochgenau

Präzisionsspindelentwicklungen für die Leiterplatten- und Waferbearbeitung

Die Halbleiter- und die Elektronikindustrie stellen heutzutage höchste Herausforderungen an Werkzeugspindeln zur Planbearbeitung monokristalliner Siliziumwafer mit Planparallelitäten kleiner 1µm oder zur Mikrobearbeitung mit Spindeldrehzahlen deutlich über 200000 min-1. Im vom BMBF geförderten Verbundprojekt „Aerospin“ entwickelte ein Konsortium eine Reihe von hochpräzisen Luftlagerspindeln. Lagertechnik, Leichtbau und Antriebsentwicklung standen dabei im Fokus der Arbeiten.

Aerospin – Aerostatic, synchron and highly precise: Development of high precision spindles for the manufacturing of circuit boards and silicon wafers

The semiconductor and electronic industry place highest challenges at tool spindles for the treatment of silicon wafer with plan parallelisms smaller than 1µm and for the treatment of printed circuit boards with numbers of revolutions clearly over 200000 min-1. With in the public founded project „Aerospin“ a consortium has developed a set of highly precise air bearing spindles. Thereby the focus was put on aerostatic bearing design, lightweight construction and innovative drive solutions.

Autor:
Brecher, C.; Mayer, A.; Schug, R.; Slotta, G.; Thaler, W.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 06-2005, Seite 459
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