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wt-online - Ausgabe 09-1999, S. 429

Kompletter Beitrag im pdf-Format 429.pdf

Handhabungstechnik, Mikrosystemtechnik

Berührungslose Handhabung mit Leistungsschall

Ein neuer Ansatz für die Mikromontage

Steigende Forderungen an die Bauteilhandhabung in der
Mi
krosystemtechnik und Halbleiterfertigung machen die Entwicklung neuer, innovativer Ansätze für Greifaufgaben miniaturisierter, fragiler Bauelemente und den Transport z.B. oberflächenempfindlicher Wafer notwendig. Hier bietet sich derEinsatz von Leistungsschall an, der die berührungslose Handhabung von Bauteilen ermöglicht. Mikrobauteile lassen sich innerhalb eines Stehwellenfelds positionieren und manipulieren. Zusätzlich kann mit der Nahfeldlevitation ein nicht-taktiles Transfersystem entwickelt werden, das sich besonders für den Materialfluß in der Halbleiterfertigung und Wafer-Prozessen der Mikrosystemtechnik anbietet.

Non-contact handling using acoustic radiation pressure - A new approach for microassembly

The assembly of microsystems is becoming growing importance. In particularly, new technologies have to be developed in order to handle and transport miniaturized and/or fragile parts, e.g. dies or silicon wafers. Here is presented a new approach for non-contact handling using acoustic radiation pressure. Basically two physical effects for proximity handling can be used: Either standing waves are used to suspend the parts or the workpieces are lifted up by the radiation pressure of the ultrasonic beams near-field. Therefore acoustic levitation can be used not only to fix miniaturized parts in standing ultrasonic waves but also for non-contact conveying purposes for planar workpieces like wafers. The acoustic handling systems base on acoustic radiation pressure of Langevin-Bolt transducers which allow to bring forces on workpieces in a certain distance to the transducers sonotrode.

Autor:
Reinhart, G.; Höppner, J.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 09-1999, Seite 429
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