Verlag > Werkstattstechnik online > Premiumartikel
   

wt-online - Ausgabe 7/8-2016, S. 512-519

Kompletter Beitrag im pdf-Format 512_86231.pdf

Produktionstechnik, Elektrotechnik/Elektronik

Kupferbondverbindungen intelligent herstellen

Leistungshalbleitermodule werden leistungsfähiger, effizienter, kompakter und haltbarer

Ziel dieses Innovationsprojekts des Spitzenclusters „it’s OWL – Intelligente Technische Systeme OstWestfalen-Lippe“ ist die Entwicklung von selbstoptimierenden Verfahren, um unter variablen Produktionsbedingungen zuverlässige Kupferbondverbindungen herstellen zu können. Die Ultraschall-Drahtbondmaschine erhält die Fähigkeit, sich automatisch an veränderte Bedingungen anzupassen. Hierzu wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert und neueste Verfahren der Selbstoptimierung angewandt. Die Evaluierung erfolgt anhand eines Prototypen in Form einer modifizierten Bondmaschine.

Intelligent production of heavy copper wire bonds

It is the aim of this innovation-project to develop a self-optimization system for ultrasonic copper wire bonding. It is part of the leading edge cluster “it’s OWL”. The bonding machine will be able to react autonomously to changing boundary conditions to ensure constant and reliable bonding results. For this, the hole bonding process is modeled in great detail and newest self-optimization techniques are utilized. A prototype-system incorporated in a serial machine is used for evaluation.

Autor:
Brökelmann, M.; Unger, A.; Meyer, T.; Althoff, S.; Sextro, W. Prof.; Hunstig, M.; Biermann, F. A.; Guth, K.

Der vollständige Beitrag ist erschienen in:
wt-online 7/8-2016, Seite 512-519
Sie können diese Ausgabe gerne bei uns bestellen.


IMPRESSUM  |  © SPRINGER-VDI-VERLAG 2018
Login für registrierte Benutzer

Sind Sie neu hier?